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印制电路组装商指南之低温焊接,Alpha诚意出品

随着电子组装向无铅焊料的方向转变,大量研究的重心都是寻找 SnPb(铅锡)合金的可行替代品。毋庸置疑,现代电子组装中使用最多的合金是SnAgCu(锡银铜,通常称为SAC)合金体系的变体。然而,随着时间 ...查看更多

3D打印:开创制造业新格局

Scott Schwarz是 Fisher Unitech公司快速技术部高级销售代表,在最近举办的密歇根SMTA技术论坛上,他接受了I-Connect007技术主编Happy Holden的采访, ...查看更多

美国高中机器人团队访谈

在威斯康星州SMTA年度技术论坛上,I-Connect007技术编辑Happy Holden采访了当地Cedarburg高中机器人团队的代表Aaron Denk。 Happy Holden:Aaro ...查看更多

爱法组装材料在深圳SMTA华南高科技会议上 荣获两个奖项

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions),在SMTA华南高科技会议上荣获两个奖项 ,分别是 “最佳演绎奖” 及 &ld ...查看更多

美国高中机器人团队访谈

在威斯康星州SMTA年度技术论坛上,I-Connect007技术编辑Happy Holden采访了当地Cedarburg高中机器人团队的代表Aaron Denk。 Happy Holden:Aaro ...查看更多

RTW专访:低温焊接的优势与发展方向

低温焊接目的是降低成本,降低板材形变提升可靠性,近期已成为热门领域,以及未来的发展方向。NEPCON华南展期间我们采访了Alpha的William Yu,请他介绍了低温焊接的一些应用情况。 在同期举 ...查看更多

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